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下載方案

HTCC（高溫共燒陶瓷）具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點(diǎn)，因此在大功率微組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。HTCC采用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于氧化鋁或者氮化鋁陶瓷生坯上，4～8％的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體。其中，鎢的熔點(diǎn)較高，可達(dá)3410℃。同時(shí)還具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，適合于常用的氧化鋁基板，此外與未來(lái)有良好應(yīng)用前景的氮化鋁基板也能很好地匹配。

厚膜電路用包封介質(zhì)漿料主要成分以低溫玻璃粉為主，起到保護(hù)電阻漿料和導(dǎo)體漿料的作用，防水，防潮，絕緣等。

漿料的質(zhì)量直接影響到其在生瓷片上印刷效果和燒結(jié)性能，進(jìn)而影響到金屬化質(zhì)量。其中漿料的分散穩(wěn)定性成為關(guān)鍵，當(dāng)漿料未獲得有效分散而存在團(tuán)聚體時(shí)，首先在絲網(wǎng)印刷過(guò)程中，將會(huì)出現(xiàn)堵網(wǎng)現(xiàn)象；其次在燒結(jié)過(guò)程中，由于團(tuán)聚體的存在，金屬化內(nèi)部將會(huì)存在裂紋狀的氣孔。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，我們提供了用TRILOS三輥機(jī)均勻分散漿料的方法。三輥機(jī)的主要作用是依靠壓力和剪切力來(lái)克服漿料的內(nèi)聚力，達(dá)到粉碎和分散漿料的目的。

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